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2023年依然是半导体行业周期下行的一年，消费电子产品没有迎来新的革命与创新，再加上终端客户消费动力不足，似乎近一两年极少有令人兴奋的消息。除了AIGC引发的GPU需求，似乎大部分芯片公司依然在平淡和低调中度过。消费电子产品推陈出新，车规级MCU竞争加剧消费电子需求下滑是业界共识，但智能硬件的创新从未停止。在elexcon电子展的厂商展台上，依然能够看到像真空茶叶罐、智能电子印章、加热壁画、美甲仪等新颖的产品解决方案。

某家芯片设计公司的销售告诉雷峰网，事实上这些智能产品的市场需求比想象中更大，美甲仪器与智能门锁的市场需求十分强劲。“事实上某些消费电子和家电产品的市场需求与前几年相比并没有太大差别，市场需求与每个人的消费需求紧密相关，只是现在依然处于缺货满足之后的去库存期，所以大家都觉得消费电子需求疲软了，我们目前有很多库存都放在代理商的仓库。”这位销售说道。他还表示，正是因为芯片公司的库存堆积，导致国内芯片公司价格战激烈，有现金流和已经上市的公司还有能力撑过这一轮价格战，而现金流困难的公司未来将面临行业大洗牌。如果不愿意在价格上被竞争对手钳制，那么尽快通过安全认证进入汽车领域，也是许多MCU厂商正在尝试的方式。缺芯潮时期，已经有不少MCU厂商的消费级MCU“硬上”车规级，缺芯潮之后，更多的MCU厂商进入车用市场，将其作为未来长期耕耘的市场，抢着通过车规级安全认证。在elexcon2023会场上，雷峰网了解到，航顺芯片和灵动微电子均已经有量产的车规级MCU产品，目前主要还是集中在车窗、车雨刮器等对安全性要求不太高的前装市场，也有用在后视镜摄像头中的芯片产品实现量产，竞争逐渐激烈。事实上，除了汽车，对于MCU厂商而言，作为存量市场的电机控制也值得竞争与迭代。一位芯片销售告诉雷峰网，虽然电机控制领域已经容纳60多个MCU玩家，但在碳中和的大趋势下，传统电机最终都会被节能电机所取代，所有自动化的东西都需要电机系统，这一存量市场仍然有巨大的增长空间。车规级32位MCU正在成为RISC-V的蓝海当前，车规级32位MCU的占比正在逐年攀升。据统计机构数据，2022年，全球32位车规MCU的市场规模在53亿美金，约占总比的70%，预计到2026年，这一市场将攀升至96亿美金，年复合增长率远高于8/16位MCU。这一趋势主要是受到两个方面驱动：一是汽车迈向“三化”对MCU的规格要求进一步提升。而32位MCU可广泛应用于仪表板控制、车身控制、 多媒体信息系统、引擎控制，以及新兴的智能性和实时性的安全系统及动力系统、ADAS等领域；二是高速成长的应用场景对32位MCU的需求快速增长。

伴随车规级32位MCU市场增长的趋势，市场竞争格局也在发生变化。日前，在第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯科集成集成电路（苏州）有限公司资深技术市场总监王超分析了这些趋势为RISC-V提供的机遇，以及该公司最新推出的产品。王超认为，就车规级市场而言，不仅是增量市场，存量市场也为32位RISC-V提供了机会。目前，全球32位车规MCU的市场中国占了将近一半，但国产替代率只有3～5%左右，因此结合来看，增量和存量市场都有很大的增长空间。不同于ARM Cortex内核垄断消费电子领域，车规芯片客户更专注于功能、安全，所以对内核的专注度没有这么高。这使得汽车MCU内核架构比较多元，而内核架构的设计水平影响着内核的频率、运算效率、 能耗水平等核心指标。虽然目前ARM架构和厂家自研架构占据了车载娱乐/车身/底盘等应用的绝大部分份额，但由于RISC-V兼具开源和通用优势，因此近几年也已经成为主流厂商布局的重点方向。国产MCU步入发展快车道上汽：明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，2022年上汽通用五菱采用了芯旺微电子生产的KF32A系列车用MCU产品，型号为KF32A150MQV。东风：2021年就与中国信科达成战略合作，以汽车MCU芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局；此外还与中芯国际达成合作，完成设计了首款MCU芯片，其功能性能指标达到国际领先水平。目前，在国产化替代方面，国产车用MCU厂商主要是从产品性能要求较低的车身域切入，已经形成一定规模的国产替代。➤ 车身控制：比亚迪半导体、芯旺微、赛腾微等企业已经在基础车身控制领域实现前装量产，且一些厂商采用全国产化生产，具备一定的价格优势；➤ 智能座舱：Tier 1已经开始国内供应座舱娱乐版块的MCU，目前杰发科技、华大半导体等能与国外厂商对标；➤ 自动驾驶/ADAS：国产MCU短期内能切入该领域的机会较小，但芯驰科技、芯旺微电子、兆易创新等都有相关产品规划；➤ 动力、底盘：国内暂时缺少该领域的标的，优先有产品落地的玩家，更有机会实现弯道超车。半导体产业链进一步细化，chiplet涌现创业潮在“SiP与先进封装“板块，今年有奇普乐、奇异摩尔等专注于chiplet的公司参展。随着摩尔定律不断逼近极限，先进封装在提供芯片的能效比方面逐渐占据重要位置，无论是国际领先的芯片巨头，还是代工厂，都在以chiplet为代表的先进封装领域大胆投入。

对于中国而言，chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。就在近几年，在中国芯片市场上也出现了不少专注于chiplet的芯片创业公司。奇普乐的工作人员向雷峰网介绍道，奇普乐主要为芯片设计公司提供设计平台，客户能够在平台上设计自己需要的chiplet，完成从设计到封装的组装。据了解，奇普乐的初创团队之前曾在海外创业，受国产芯片创业潮的感染和中美关系影响，决定回国重新开始，推动chiplet在中国的发展。据官方介绍，另一家chiplet初创公司奇异摩尔，主要基于面向下一代计算体系架构，向客户提供2.5D及3DIC chiplet异构集成通用产品和全链路服务，客户只需自研部分核心芯粒，复用其他通用单元进行设计组合，即可快速形成所需专属高性能芯片降低研发成本和设计周期。

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