沪硅产业：3月28日融资买入2738.31万元，融资融券余额6.93亿元

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3月28日，沪硅产业（688126）融资买入2738.31万元，融资偿还5479.06万元，融资净卖出2740.74万元，融资余额6.28亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出13.08万股，融券偿还24.22万股，融券净买入11.14万股，融券余量294.71万股。

融资融券余额6.93亿元，较昨日下滑4.3%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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