1、营业收入105.14亿元，同比增长10.30%。

外销：营收40.82亿元，占营收比重38.82%，同比减少1.74%，毛利率27.68%。

(资料图片仅供参考)

2、利润总额12.26亿元。

3、净利润10.66亿元，同比增长13.96%。

4、经营性现金流量净额15.55亿元，同比增长36.40%。

5、基本每股收益1.27元。

6、总资产154.92亿元，同比增长8.02%。

7、净资产80.72亿元，同比增长10.91%。

8、研发投入5.46亿元，占营业总收入的5.19%。

1、营业收入78.85亿元，同比增长6.10%。

内销：营收29.79亿元，占营收比重37.78%，同比增长11.26%。

2、利润总额8.97亿元。

3、净利润7.91亿元，同比增长17.93%。

4、经营性现金流量净额12.40亿元，同比增长56.49%。

5、基本每股收益0.92元。

6、总资产143.04亿元，同比增长6.26%。

7、净资产69.37亿元，同比增长10.64%。

8、研发投入2.87亿元，占营业总收入的3.65%。

1、营业收入6.52亿元，同比增长32.51%。

泛半导体系列：营收9560.19万元，占营收比重14.66%，同比增长71.88%，毛利率65.08%。

租赁及其他：营收2475.07万元，占营收比重3.79%，同比增长31.30%，毛利率62.75%。

港澳台地区：营收161.88万元，占营收比重0.25%，同比减少91.60%，毛利率46.34%。

2、利润总额1.48亿元。

3、净利润1.37亿元，同比增长28.66%。

4、经营性现金流量净额649.18万元，同比减少78.52%。

5、基本每股收益1.13元。

6、总资产15.47亿元，同比增长22.40%。

7、净资产10.49亿元，同比增长12.67%。

8、研发投入8474.10万元，占营业总收入的12.99%。

1、营业收入2.48亿元，同比增长13.94%。

半导体封装材料：营收1370.01万元，占营收比重5.53%。

其他：营收1603.02万元，占营收比重6.47%，同比增长255.13%，毛利率56.52%。

境外：营收1104.50万元，占营收比重4.45%，同比增长93.13%。

2、利润总额3755.14万元。

3、净利润3443.66万元，同比减少33.43%。

4、经营性现金流量净额4566.29万元，同比减少29.38%。

5、基本每股收益0.4579元。

6、总资产10.16亿元，同比增长7.52%。

7、净资产8.89亿元，同比增长0.49%。

8、研发投入1283.33万元，占营业总收入的5.18%。

1、营业收入30.22亿元，同比减少32.12%。

覆铜板/半固化片：营收9.66亿元，占营收比重31.98%，同比减少36.95%，毛利率13.24%。

其他：营收1490.27万元，占营收比重0.49%，同比减少32.69%，毛利率100.00%。

国外：营收1.42亿元，占营收比重4.70%，同比减少60.59%，毛利率21.74%。

2、利润总额6.50亿元。

3、净利润5.57亿元，同比增长48.65%。

4、经营性现金流量净额4963.27万元，同比减少85.27%。

5、基本每股收益0.62元。

6、总资产35.98亿元，同比减少21.02%。

7、净资产24.55亿元，同比增长17.99%。

8、研发投入1.32亿元，占营业总收入的4.37%。

来源|HNPCA综合整理，转载请联系小编开通白名单

供稿|Xu/Xyy

编审|Xu

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